电容界的扛把子——MLCC贴片电容 【深圳市丰辉旺科技有限公司]

        电容的种类有很多，像什么铝电解电容，钽电容，陶瓷电容，安规电容等等，而这其中的陶瓷电容是应用的非常多的一个种类，作为硬件工程师是必须要充分了解到陶瓷电容的。

而这里面还包含有电容领域的明星选手，就是MLCC，全称Multi Layer Ceramic Capacitor，中文名字片式多层陶瓷电容器，作为影响力选手，它的市场份额也是比较夸张的，占据了整体的电容市场差不多70%的比重左右。

陶瓷电容的发展要追溯到20世纪，它是由意大利人隆巴迪在1900年发明的，最早也不是说用在消费类电子产品上，而是使用在军事领域，随后的发展一直到1930年经过改良，将钛酸盐引入作为电容的原材料，才逐步发展演变成现在所熟知的MLCC电容。

在发展的过程中，最吃到MLCC发展红利的就是日本的企业，所以现在的半导体企业中，有很多日本企业都是有着非常大的影响力和规模，比如说村田，富士通，TDK，松下等等。现在的MLCC前5大厂商中，就有3家是日本企业（村田，太阳诱电，TDK）所以到底什么是MLCC呢？MLCC本质上是多个平行板电容的并联体，在陶瓷介质上刷上内电极浆料，然后再以错位的方式叠合起来，经过高温烧结然后形成陶瓷芯片，然后再陶瓷芯片的两端封上金属层作为两端的端电极。在端电极之外再用电镀沉积法镀上一层镍作为隔离层，最后在镍层表面覆盖一层锡，确保MLCC具有良好的可焊接性。MLCC还需要特别关注的一个参数就是开头的这个ML，表示的是Multi Layer多层，而这个表示的是多个平行板电容并联，是直接关系到整个MLCC电容最终可以做到小体积大容值的关键技术，这里的电容并联就相当于容值的累加。

理解这个还需要看一下电容的电容量大小公式：

Er：两极板间介质的介电常数

S：两极板间的正对面积

k：静电常数，等于k=8.987551×10^9N·m^2/C^2

d：两极板间的距离

公式经过化简之后就可以得到：

所以根据上面的公式，就可以得到以下结论：

a, 要想电容容值大，可以使用介电常数高的介质

b, 要想电容容值大，可以增加极板间的面积

c, 要想电容容值大，可以减小极板间的距离

深圳市丰辉旺科技有限公司

订购电话；18503051681

商务微信号；    18503051681

商务QQ;      791108837

邮箱；szjh5858@163.com

深圳市宝安区石岩镇松柏路中港星科技园8701